AI性能跃升10倍！英特尔车载SoC新品上海车展首秀，驱动汽车智能化升级

发布时间：2026-07-10 16:42:57 来源：上海国好物流有限公司 作者：探索

电子发烧友网报道（文 / 章鹰）4月23日，性能C新秀驱上海车展盛大开幕，跃升丰田、倍英比亚迪、车载车智长安汽车、品上上汽、海车问界、展首宝马、动汽奔驰、升级理想、性能C新秀驱小鹏等众星云集，跃升2025年最大的倍英国际A级车展正式拉开序幕。记者在8号馆，车载车智上午就先后看到比亚迪U8L、品上广汽丰田铂智7、海车腾势Z、雷克萨斯全新一代ES等多款车型的全球首秀。车展上，L2级辅助驾驶功能和支持AI智能体的智能座舱已成为旗舰轿车、SUV和MPV车型的标配。智能座舱快速上量，离不开车载SoC芯片的助力。

4月23日，在上海车展7号馆，国际芯片大厂英特尔正式发布了第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示：“在CES 2024，我们发布了第一代AI增强软件定义SoC，收到业界积极的反馈。今天，英特尔推出第二代AI增强软件定义车载SoC。率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。”

图：英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast

当下汽车行业发展面临哪些挑战？英特尔车载产品线的构成和目标是什么？新产品解决当下车载SoC芯片的哪些痛点问题？合作伙伴和生态进展如何？英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast给我们带来的精彩分析和解答。

汽车行业面临三大挑战

近年来，中国智能汽车发展迅猛，在软件定义汽车的趋势下，跨越的融合生态也不断向前推进。传统的本地化的实时性处理，包括感知、传感、执行单元不断向区域化集中，整个的EE架构向着中央计算+区域架构的形态演进。

Jack Weast认为，当下汽车行业面对的第一个挑战是向软件定义汽车架构的转变，英特尔对于软件定义架构非常熟悉，在建立数据中心的时候，英特尔就实现了以软件定义的架构来部署。现在，英特尔要把软件定义的架构也带到汽车行业。

第二大挑战是可持续性，电动车面临着越来越大的挑战——电池变得越来越大，越来越重，而且越来越贵。车厂、Tier1和芯片厂都在积极行动，找到一个解决方案，在降低成本的时候提高能源效率。

第三大挑战是汽车行业的可拓展性，我们看到现在越来越多的汽车厂商希望能够以一个简单的一站式解决方案，可拓展地实现引脚兼容性，并实现软件的兼容性。英特尔通过独特的开放式芯粒平台，把这样的可拓展性带给汽车行业的客户。

英特尔三大车规产品线亮相，车载SoC AI性能提升10倍，支持智能座舱体验升级

围绕汽车行业的三大挑战，英特尔汽车为客户带来三条不同产品线。一条是高性能可扩展的中央计算系列产品；第二条是电动汽车能源管理SoC，第三条是软件定义域控制器。“将英特尔三大车规产品线结合在一起，我们称之为整车架构。我们相信，通过这三条产品线，通过整车的架构，能够帮助客户解决成本过高的痛点，同时也能够提供一个更为先进的架构赋能行业。” Jack Weast表示。

英特尔第二代AI增强软件定义的车载SoC，有两大优势：1、性能优势，新产品的AI性能比前一代提升了10倍，每瓦CPU的性能提升了61%，音频性能提升了两倍，同时支持10GB TSN以太网。2、架构优势，第二代AI增强软件定义车载SoC是汽车行业首个多制程节点芯粒架构。通过这款芯片，我们可以把3A游戏、高保真视频和音频带入汽车。

这款产品将采用和AI PC处理器一样的英特尔18A工艺，预计2026年开始在量产车辆上部署，大家可以期待，身边的车辆很快就会部署英特尔第二代车载SoC芯片产品。

图：智能座舱采用英特尔第一代车载SoC芯片和车载显卡Arc A760 电子发烧友拍摄

在展台现场，英特尔展示了第一代车载SoC芯片支持的智能座舱，工作人员表示，这款产品可以支持前排的五连屏，配备的英特尔锐炫车载独立显卡可以支持车机显示屏4K分辨率显示，支持3D地图的显示和实时渲染，做人机交互和天气系统展示，实现丝滑体验。在座舱AI方面，车载SoC芯片提供AI大语言模型的支持，7B的DeepSeek R1模型接入，字节吞吐量达到70tokens/秒，实现200毫秒的低延迟。

图：第一代车载SoC、车载显卡和参考设计展示 电子发烧友拍摄

第一代车载SoC芯片主要支持智能座舱，英特尔最新发布的第二代AI增强软件的车载SoC芯片，将支持舱驾一体融合。

当天，在上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。

两大芯片厂商强强联手，英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台整合了英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从L2+到L4的驾驶需求，以及对增强交互式座舱体验的需求。

图：域控制器展示 电子发烧友拍摄

现场工作人员介绍，域控制器里内有英特尔车载SoC和黑芝麻算力芯片的域控制器，可以支持五块屏幕，主屏幕高清晰HMI、支持4K分辨率，画面细腻，驾驶员可以充分看到车身、路面、功能安全的仪表盘、360度环视，采用水冷散热。

现场，面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。

在AI座舱领域，英特尔展台展示了与面壁智能联合开发的GUI智能体演示。这一车载大模型GUI智能体结合了英特尔锐炫™车载独立显卡的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能。

图：英特尔AI座舱参考设计

英特尔AI座舱参考设计，工作人员表示英特尔第一代软件定义车载SoC以及Arc A 760支持8个4K显示器，可以基于本地大语言模型的AI语音助手，能够运行所有主流的20B以内的大模型，比如DeepSeek-R1、Distill-Qwen-14B、Internim2-20B等，平台支持丰富的软件生态，顺畅运行Windows 3A游戏，能够运行实时光追引擎，车模显示生动逼真。

英特尔还展示X-in-1动力总成域控制器和整车能耗解决方案，Helix基于英特尔ACU的SiC逆变器方案、Wolfspeed/ADI基于英特尔ACU的三相SiC逆变器参考设计都有展出。

据悉，英特尔还宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。

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