XMOS与飞腾云达成增值分销协议
全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议，成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议
xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能，销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作，标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。
飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验，结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力，同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。
XMOS表示，未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作，共同推动音频技术的创新和发展，为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。
本文地址：http://www.hhxnn.com/news/25b22999745.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。